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SMT贴片加工

来源百度百科类别贴片加工百科发布时间2019-02-14

贴片介绍

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称⊙PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板⊙
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)♤是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺⊙电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology♤SMT)♤称为表面贴装或表面安装技术⊙它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD♤中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board♤PCB)的表面或其它基板的表面上♤通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术⊙

在通常情况下黄瓜视频app下载ios版二维码,黄瓜视频ios版网址,黄瓜视频xy10.app官网下载,茄子更懂你视频用的电子产品都是由pcb加上各种电容♤电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工⊙


SMT基本工艺

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板⊙
电子产品追求小型化♤以前使用的穿孔插件元件已无法缩小⊙ 电子产品功能更完整♤所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件♤特别是大规模、高集成IC♤不得不采用表面贴片元件⊙ 产品批量化♤生产自动化♤厂方要以低成本高产量♤出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展♤集成电路(IC)的开发♤半导体材料的多元应用⊙ 电子科技革命势在必行♤追逐国际潮流⊙可以想象♤在intel、amd等国际cpu、图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下♤smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况⊙
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻♤贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右♤一般采用SMT之后♤电子产品体积缩小40%~60%♤重量减轻60%~80%⊙ 可靠性高、抗振能力强⊙焊点缺陷率低⊙高频特性好⊙减少了电磁和射频干扰⊙易于实现自动化♤提高生产效率⊙降低成本达30%~50%⊙节省材料、能源、设备、人力、时间等⊙
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂♤所以出现了很多的smt贴片加工的工厂♤专业做smt贴片的加工♤在深圳♤得益于电子行业的蓬勃发展♤smt贴片加工成就了一个行业的繁荣⊙


流程

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上♤为元器件的焊接做准备⊙所用设备为丝印机(丝网印刷机)♤位于SMT生产线的最前端⊙
2、点胶它是将胶水滴到PCB板的固定位置上♤其主要作用是将元器件固定到PCB板上⊙所用设备为点胶机♤位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面⊙
3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上⊙所用设备为贴片机♤位于SMT生产线中丝印机的后面⊙
4、固化其作用是将贴片胶融化♤从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起⊙所用设备为固化炉♤位于SMT生产线中贴片机的后面⊙
5、回流焊接其作用是将焊膏融化♤使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起⊙所用设备为回流焊炉♤位于SMT生产线中贴片机的后面⊙
6、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去⊙所用设备为清洗机♤位置可以不固定♤可以在线♤也可不在线⊙
7、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测⊙所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等⊙位置根据检测的需要♤可以配置在生产线合适的地方⊙
8、返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工⊙所用工具为烙铁、返修工作站等⊙配置在生产线中任意位置⊙


贴片工艺



单面组装

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装

A来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)⊙
B来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊♤B面波峰焊⊙在PCB的B面组装的SMD中♤只有SOT或SOIC(28)引脚以下时♤宜采用此工艺⊙

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺

A来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插♤适用于SMD元件多于分离元件的情况
B来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴♤适用于分离元件多于SMD元件的情况
C来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件♤引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装♤B面贴装⊙
D来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装♤B面贴装⊙先贴两面SMD♤回流焊接♤后插装♤波峰焊 E来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少♤可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装⊙

双面组装工艺

A来料检测♤PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)♤贴片♤烘干(固化)♤A面回流焊接♤清洗♤翻板㊣PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)♤贴片♤烘干♤回流焊接(最好仅对B面♤清洗♤检测♤返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采⊙
B来料检测♤PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)♤贴片♤烘干(固化)♤A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶♤贴片♤固化♤B面波峰焊♤清洗♤检测♤返修)此工艺适用于在PCB的A面回流⊙


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